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立式高剪切胶体磨

产品简介

立式高剪切胶体磨是高效湿法超微粉碎设备,靠定子与转子高速相对运动产生剪切、研磨力。它能将固液物料细化到微米级,实现乳化、分散与均质,适配食品、医药、化工等领域。设备立式结构占地小,可连续或间歇作业,操作便捷,能提升物料稳定性与后续加工效率。

产品型号:GM2000
更新时间:2025-10-22
厂商性质:生产厂家
访问量:13
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立式高剪切胶体磨

特别适合于胶体溶液,超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,GM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。GM2000整机采用几何机构的研磨定转子,的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。

立式高剪切胶体磨

胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级,越向外延伸一级磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的zui小细度可达0.5um。


SID高剪切胶体磨结构: 三道磨碎区,一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。


GM2000系列高剪切胶体磨的特点:

①定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。

②齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。

③沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下

立式高剪切胶体磨


立式高剪切胶体磨设备参数表:


研磨分散机

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW


GMSD2000/4

400

14,000

44

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1000

10,050

44

11

DN40/DN32

GMSD2000/10

3000

7,500

44

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

8000

4,900

44

45

DN80/DN65

GMSD2000/30

20000

2,850

44

90

DN150/DN125

GMSD2000/50

60000

1,100

44

110

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到最大允许量的 10%。





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